4层软硬结合板

叁鼎，为客户提供从设计到最终产品包括生产的全方位服务。是为高科技公司提供电子制造和装配服务的领先制造...

4层软硬结合板

叁鼎，为客户提供从设计到最终产品包括生产的全方位服务。是为高科技公司提供电子制造和装配服务的领先制造...

4层BGA软硬结合板-盘中孔

这是一个四层BGA盘中孔软硬结合板厚度0.4mm,背面与钢片接地，（更好的让芯片散热）