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4层软硬结合板

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4层软硬结合板

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4层BGA软硬结合板-盘中孔

这是一个四层BGA盘中孔软硬结合板厚度0.4mm,背面与钢片接地,(更好的让芯片散热)

4层软硬结合板

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4层超薄软硬结合

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10层软硬结合板

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6层软硬结合板

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54层软硬结合板

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10层软硬结合板

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10层软硬结合板

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20层软硬结合板

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6层软硬结合板

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8层软硬结合板/8L Rigid-flex board

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6层软硬结合板/6L Rigid flex Board

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震动马达超薄PCB/Vibration motor ultra-thin PCB

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超薄硅麦MEMS基板/Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate

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超薄CSP基板/Ultra-thin CSP substrate

叁鼎电路——专业生产0.075-0.6mm超薄PCB电路板...

12层软硬结合板

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