4层超薄软硬结合

软硬结合电路有许多高性能的好处，包括： 

弯折性 - 软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域。

连接可靠性–将PCB硬板层与柔性软板连接起来是软硬结合板电路的基础。

                                BAG-四层软硬结合板

包装尺寸和重量减轻 – 将PCB板与柔性电路相结合，可以简化设计，从而减少包装尺寸和重量。

灵活的设计 – 在叁鼎电路技术公司，我们为承担最复杂的设计挑战而感到自豪。使用软硬结合板时，可设计软硬性电路以满足高度复杂且难以想象的应用。以下是我们提供内容的更多信息：

电路层设计指南
工艺属性	细节	柔性电路		刚性弹性
		参数		参数
		最低	首选	最低	首选
线宽–外层	A	.0015″	.002″+	.0003″	.004″+
线宽–内层	B	.001″	.002″+	.001″	.002″+
线到线空间–外层	C	.0015″	.002″+	.004″	.005″+
线到线空间–内层	D	.001″	.002″+	.001″	.002″+
PTH直径–钻取	Ø	。001"Min。		。006"Min。
PTH到PTH间距-从中心到中心	F	•.0065"	•.0075"	+.014"	•.016"+
PTH到PTH间距–外层	G	+.002"	+.003"	+.006"	+.008"+
PTH焊盘直径–内层	H	+.002"	+.003"	+.006"	+.008"+
PTH间隙直径。–内层	I	+.004"	+.005"+	+.010"	•0.012"
埋孔（仅限Flex）				。001"Min。
最大 PTH 纵横比				10:01

叁鼎努力为每一位客户提供他们最需要的产品。我们为每种产品都使用一流的材料而感到自豪。

☆ 优质原材料，从源头保障产品质量 。

基材：台虹、杜邦、生益

PI补强：台虹

覆盖膜：台虹、杜邦、生益

☆ 差异化工艺能力，满足各项制板要求。

最小线宽/线距：0.075mm/0.1mm

最小过孔焊盘：0.3mm；覆盖面对位公差：0.15mm

外形公差：0.05mm；最大层数：2-54层

Pitch公差：+/-0.05mm；最小激光孔：0.1mm

最大外形尺寸：480mm*1000mm (三层)

☆ 严谨的品质控制系统 。

严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率

☆ 快速灵活的交期。

单面板24H，双面板48H，多层板可根据客户要求灵活交货！

总之，如果您有柔性PCB设计或软板的生产电路板需求，我们都可以帮忙。