1、顶级原材料,从源头保障产品质量
☆电磁膜:三惠,方邦,东洋
2、领先的工艺能力,满足工控行业软板的制板要求
☆最小线宽/线距:0.05mm(1/3oz)/0.045mm(1/4oz)
☆最小过孔焊盘:0.3mm;覆盖面对位公差:0.2mm
☆外形公差:0.05mm;最大层数:8层
☆Pitch公差:+/-0.05mm;最小激光孔:0.1mm
上一个: 超薄硅麦MEMS基板/Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate
下一个:无
超薄硅麦MEMS基板/Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate
工控工业电脑软板